壓縮空氣在芯片制造過程中的作用是非常重要的，因為在芯片制造的過程中會產生一些氣泡，而壓縮空氣就能很好的將這些氣泡排出使得芯片更加的薄，并且芯片的質量更加的輕。

　　半導體行業是一個全球性的巨大行業，每年都在持續增長，這意味著對高純度氣體的需求也隨之增長。

　　擁有可靠的高純度氣體供應對于半導體制造至關重要，尤其是在智能手機和自動駕駛汽車等先進技術方面。

　　生產集成電路的過程很復雜，在所有階段需要30多種不同的氣體。

　　氣體是半導體制造的重要組成部分，因為氣體可以產生塑造半導體電氣特性所需的化學反應。由于其復雜性，在制造過程的每個階段使用的氣體都需要精確和準確，以正確配置半導體。

　　隨著半導體行業的不斷發展和發展，工藝中使用的氣體也在不斷發展。使用的一些核心氣體包括氮氣、氧氣、氬氣和氫氣。

　　氮

　　由于其可用性和惰性，氮氣是半導體制造過程中各個步驟中使用的核心氣體，但它的主要用途是在吹掃階段。在此階段，氮氣用于沖洗每個通道和管網，以去除機器和工具中的任何氧氣，從而使它們免受可能污染過程的其他氣體的影響。

　　此外，由于在整個過程中大量使用氮氣，大多數半導體工廠都在現場配備了氮氣發生器。更重要的是，隨著高科技智能手機和其他技術的生產，在努力滿足高需求的同時保持低成本是勢在必行。

　　可以說氮氣讓工具、空間和管道被污染。它是一種必不可少的氣體，從開始到結束的整個過程都在使用。

　　氧

　　氧氣是一種氧化劑，因此它對于產生沉積反應至關重要。它用于生長用于工藝中各種元素的氧化硅層，例如擴散掩模。

　　當使用氧氣進行半導體制造時，氣體必須是超高純度的，以防止任何雜質影響器件的生產和性能。

　　在蝕刻過程中，氧氣也用于去除產生的任何額外材料廢料。也可以用來使任何蝕刻圖案永久化。

　　最后，氧氣還有助于通過可能改變產品質量的氧化反應中和反應性氣體。因此，與氮氣類似，氧氣也有助于確保不會發生任何污染。

　　氬氣

　　氬氣主要用于紫外光刻激光器內的沉積和蝕刻過程，用于在半導體芯片上制作最小的圖案。

　　在制造所需的硅晶片期間，氬氣用于保護晶片上形成的硅晶體在高溫生長過程中免受與氧和氮的任何潛在反應。

　　因為氬氣也是一種非常惰性的氣體，它用于為金屬濺射沉積提供非反應性環境。有時氮的反應性太強，會導致金屬氮化物的形成。

　　此外，液態氬與工具一起用于清潔最小、最易碎的芯片。

　　氫

　　由于更高的需求，氫在半導體制造中的使用可能會增加。特別是在光刻階段，氫氣用于與化學錫反應，產生氫化錫。需要氫化錫，以免它積聚在昂貴的光學元件上。

　　它在沉積過程中用于硅和硅鍺的外延沉積，也用于通過退火工藝制備表面。

　　氫氣用于創建新的氧化層以修改已經存在的薄膜。這個過程發生在高壓和高溫環境中，這意味著對流速、溫度和壓力的控制非常重要。

　　此外，氫也用于摻雜階段以幫助控制分解，因為制作過程的氣體具有劇毒。必須將它們存儲在可防止泄漏的設備中。

　　乙硼烷也是摻雜過程中使用的一種化學物質，但由于熱不穩定，它會慢慢分解，因此需要氫來幫助穩定它。