壓縮空氣在芯片制造過(guò)程中的作用是非常重要的，因?yàn)樵谛酒圃斓倪^(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一些氣泡，而壓縮空氣就能很好的將這些氣泡排出使得芯片更加的薄，并且芯片的質(zhì)量更加的輕。

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)全球性的巨大行業(yè)，每年都在持續(xù)增長(zhǎng)，這意味著對(duì)高純度氣體的需求也隨之增長(zhǎng)。

　　擁有可靠的高純度氣體供應(yīng)對(duì)于半導(dǎo)體制造至關(guān)重要，尤其是在智能手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等先進(jìn)技術(shù)方面。

　　生產(chǎn)集成電路的過(guò)程很復(fù)雜，在所有階段需要30多種不同的氣體。

　　氣體是半導(dǎo)體制造的重要組成部分，因?yàn)闅怏w可以產(chǎn)生塑造半導(dǎo)體電氣特性所需的化學(xué)反應(yīng)。由于其復(fù)雜性，在制造過(guò)程的每個(gè)階段使用的氣體都需要精確和準(zhǔn)確，以正確配置半導(dǎo)體。

　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展和發(fā)展，工藝中使用的氣體也在不斷發(fā)展。使用的一些核心氣體包括氮?dú)?、氧氣、氬氣和氫氣?/p>

　　氮

　　由于其可用性和惰性，氮?dú)馐前雽?dǎo)體制造過(guò)程中各個(gè)步驟中使用的核心氣體，但它的主要用途是在吹掃階段。在此階段，氮?dú)庥糜跊_洗每個(gè)通道和管網(wǎng)，以去除機(jī)器和工具中的任何氧氣，從而使它們免受可能污染過(guò)程的其他氣體的影響。

　　此外，由于在整個(gè)過(guò)程中大量使用氮?dú)?，大多?shù)半導(dǎo)體工廠都在現(xiàn)場(chǎng)配備了氮?dú)獍l(fā)生器。更重要的是，隨著高科技智能手機(jī)和其他技術(shù)的生產(chǎn)，在努力滿足高需求的同時(shí)保持低成本是勢(shì)在必行。

　　可以說(shuō)氮?dú)庾尮ぞ?、空間和管道被污染。它是一種必不可少的氣體，從開始到結(jié)束的整個(gè)過(guò)程都在使用。

　　氧

　　氧氣是一種氧化劑，因此它對(duì)于產(chǎn)生沉積反應(yīng)至關(guān)重要。它用于生長(zhǎng)用于工藝中各種元素的氧化硅層，例如擴(kuò)散掩模。

　　當(dāng)使用氧氣進(jìn)行半導(dǎo)體制造時(shí)，氣體必須是超高純度的，以防止任何雜質(zhì)影響器件的生產(chǎn)和性能。

　　在蝕刻過(guò)程中，氧氣也用于去除產(chǎn)生的任何額外材料廢料。也可以用來(lái)使任何蝕刻圖案永久化。

　　最后，氧氣還有助于通過(guò)可能改變產(chǎn)品質(zhì)量的氧化反應(yīng)中和反應(yīng)性氣體。因此，與氮?dú)忸愃疲鯕庖灿兄诖_保不會(huì)發(fā)生任何污染。

　　氬氣

　　氬氣主要用于紫外光刻激光器內(nèi)的沉積和蝕刻過(guò)程，用于在半導(dǎo)體芯片上制作最小的圖案。

　　在制造所需的硅晶片期間，氬氣用于保護(hù)晶片上形成的硅晶體在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中免受與氧和氮的任何潛在反應(yīng)。

　　因?yàn)闅鍤庖彩且环N非常惰性的氣體，它用于為金屬濺射沉積提供非反應(yīng)性環(huán)境。有時(shí)氮的反應(yīng)性太強(qiáng)，會(huì)導(dǎo)致金屬氮化物的形成。

　　此外，液態(tài)氬與工具一起用于清潔最小、最易碎的芯片。

　　氫

　　由于更高的需求，氫在半導(dǎo)體制造中的使用可能會(huì)增加。特別是在光刻階段，氫氣用于與化學(xué)錫反應(yīng)，產(chǎn)生氫化錫。需要?dú)浠a，以免它積聚在昂貴的光學(xué)元件上。

　　它在沉積過(guò)程中用于硅和硅鍺的外延沉積，也用于通過(guò)退火工藝制備表面。

　　氫氣用于創(chuàng)建新的氧化層以修改已經(jīng)存在的薄膜。這個(gè)過(guò)程發(fā)生在高壓和高溫環(huán)境中，這意味著對(duì)流速、溫度和壓力的控制非常重要。

　　此外，氫也用于摻雜階段以幫助控制分解，因?yàn)橹谱鬟^(guò)程的氣體具有劇毒。必須將它們存儲(chǔ)在可防止泄漏的設(shè)備中。

　　乙硼烷也是摻雜過(guò)程中使用的一種化學(xué)物質(zhì)，但由于熱不穩(wěn)定，它會(huì)慢慢分解，因此需要?dú)鋪?lái)幫助穩(wěn)定它。