印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等生產過程都需要壓縮空氣
Technical advantages
在硅圓晶片上，從硅片的拉晶、切片、研磨、拋光、清洗、最終到包裝等程序上都需要運用到壓縮氣體
在半導體測封行業中，半導體的安放、回流焊、助焊劑清洗、塑封等方面都需要壓縮氣體
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