半導體壓縮空氣質量標準主要包括以下幾個方面：

1. 壓縮空氣質量等級：根據ISO 8573.1標準，壓縮空氣中的污染物被分為固體雜質、水和油三種。半導體行業通常要求較高的空氣質量等級，以確保生產過程的穩定性和產品的質量。具體來說，含塵要求通常達到0.01μm，這意味著壓縮空氣中的固體顆粒尺寸應小于這個數值。

2. 含油要求：在半導體行業中，壓縮空氣中的油分是嚴格控制的。通常，含油要求為0.00ppm，即基本上要求壓縮空氣中不含油分，以避免對生產過程和產品造成污染。

3. 露點要求：露點溫度是衡量壓縮空氣中水分含量的一個重要指標。半導體行業對壓縮空氣的露點要求通常非常低，以確保空氣中不含過多的水分。一般來說，露點要求在-40℃至-70℃之間，這有助于防止水分對生產過程造成干擾。

4. 壓力要求：半導體行業對壓縮空氣的壓力也有一定的要求。雖然具體的壓力值可能因不同的工藝和設備而異，但一般來說，壓力應保持在穩定的范圍內，以確保生產過程的順利進行。

綜上所述，半導體壓縮空氣質量標準是一個綜合多方面的考量，包括固體雜質、水分、油分以及壓力等多個方面。這些標準旨在確保半導體生產過程的穩定性和產品的質量。