通常來講，半導(dǎo)體是一種材料，硅是其中最主要的元素，還包括鍺、砷化鎵、碳化硅等。將半導(dǎo)體材料經(jīng)過一系列的工藝加工制成集成電路，繼而被用在各式我們熟知的電子設(shè)備上。像電視、電腦、手機(jī)等與日常活動息息相關(guān)的電子設(shè)備，都離不開半導(dǎo)體的“鼎力相助”。隨著電子設(shè)備的需求呈指數(shù)級增長，半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)也在加快節(jié)奏。而在半導(dǎo)體生產(chǎn)中有著極為關(guān)鍵作用的壓縮空氣被大量需用。

　　集成電路是電子設(shè)備中極為精密的部分，一粒微小的灰塵或?qū)⒃斐烧麄€電路的失效。舉例來說，當(dāng)電路板處于初始制造過程中時，微元件被放置在晶圓/電路板上。此時，這些組件不會相互連接，隨后要使用壓縮空氣將焊料嵌入(擠壓)到電路板上的微觀孔中，而如果壓縮空氣存在油污，就會對造價高昂的半導(dǎo)體元件造成損害。

　　因此其生產(chǎn)過程需要高度專業(yè)的技術(shù)和嚴(yán)苛潔凈的環(huán)境。使用0級無油的壓縮空氣，不僅是封閉生產(chǎn)環(huán)境的高純度保證，也將促進(jìn)生產(chǎn)力提升，減少因污染而造成的生產(chǎn)損失。

　　半導(dǎo)體制造業(yè)通用用氣品質(zhì)要求如下：

　　1.含油要求 0.00ppm

　　2.含塵要求 0.01μm

　　3.露點(diǎn)要求 -40℃至-70­°C(PDP)

　　4.排氣壓力 0.8-0.85MPa

　　主要用氣點(diǎn)如下：

　　1、儀表用氣

　　氣動元件、精密儀表

　　2、空分用氣

　　工藝保護(hù)用氣(制氮機(jī))

　　3、工藝用氣

　　吹掃、清洗、冷卻、劃片、外延、刻蝕與沉積、離子注入

　　分選、測試、封裝、裝配、包裝、運(yùn)輸和搬運(yùn)、污水處理